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商用軟件Moldex3D包括卻分析模塊,其模溫的定義為射出週期平溫模溫;使用上需要給定資同射出模分析,仿真後可得到產品與模具溫分佈、模面溫差、熱通與卻效等結果,協助設計人員進模溫系統的設計[11]。

  3.1. 研究動機 磅秤 scale 荷重元 Load cell 傳感器 sensor 塑膠射出 Plastic injection 射出成型 plastic molding 塑膠射出 射出成型

3.2 研究方法-熱壓與射出成型的整合

三、研究動機、研究方法與實驗步驟程

模內裝飾射出成型的傳統模分析與本文提出的方式其最大差有點,其一為考慮薄膜厚佔成品的一部份,會低樹脂實際動的厚增加射出壓,另一為薄膜為的熱導體,在放置薄膜的一側模溫會比傳統射出高,以至於減低射壓幫助動,本文將分別探討薄膜溫、射壓與卻時間的比較與其間的差。

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上述兩點的差的驗證可用熱壓成型模分析(T-SIM)軟件與射出模分析軟件(Moldex3D)進分析,但此軟件分屬同高分子加工製程的應用,且網格結構與資格式均相同,本文用MATLAB R7.0學工具取熱壓模(T-SIM)結果,應用散佈點內插法將厚結果映像至射出成型嵌入網格,並轉換網格法線方向等據使其符合射出成型卻分析格式,本文以鼠為系統進驗證與研究。

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