包裝機根据本身的经济状况来放置AOI

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包裝機根据本身的经济状况来放置AOI

2010年1月12日 admin

如何评估和配置AOI系统：

我们知道，目前的AOI分为离线式AOI（Off line）和在线式AOI（In line）两种。笔者在与客户沟通时，经常会与工程师们谈起选择用在线AOI还是离线AOI的话题；其实，具体用在线AOI还是离线AOI的必须要根据自身的实际情况去权衡；如果是小批量、多Model，转线频繁的厂家采用离线式AOI是最佳选择，因为检测速度可以满足1.5条高速贴片线的需要，且易搬动，可以灵活对应对任何工序的检查需要；在线式往往固定于某一工序检查，一般应用于长期固定的品种检测上面，这样免去了程序调试的时间、提高了设备的使用率和稳定性。AOI 自動化包裝機安全針筒

另外，把AOI运用在哪个工序进行检测的话题也始终在讨论。AOI在SMT中的应用主要有三个典型的位置，分别是：锡膏印刷或点胶后、贴片后以及回流炉后。应用在不同的工序，所检测的项目和重点也不一样，如何运用AOI来提高品质、降低不良，应该根据自身的工艺水平和难点进行配置，如下图所示：

印刷机后：通常来说，有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。

贴片后检测：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

回流焊接之后：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失，偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。

至于应该将AOI应用在哪一工序，应该根据元件和工艺的类型、和对产品可靠性的要求进行。如果使用许多BGA、芯片级封装（CSP）或者倒装芯片元件，就需要将检测系统应用到印刷后和片式贴装后，以发挥其最大的功效。另外，在炉后进行检测可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品（汽车气囊）领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格，则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测，尤其是在片式贴装和炉后。当然，也要根据本身的经济状况来放置AOI，如何評估和配置AOI系統：

我們知道，目前的AOI分為離線式AOI（Off line）和在線式AOI（In line）兩種。筆者在與客戶溝通時，經常會與工程師們談起選擇用在線AOI還是離線AOI的話題；其實，具體用在線AOI還是離線AOI的必須要根據自身的實際情況去權衡；如果是小批量、多Model，轉線頻繁的廠家採用離線式AOI是最佳選擇，因為檢測速度可以滿足1.5條高速貼片線的需要，且易搬動，可以靈活對應對任何工序的檢查需要；在線式往往固定於某一工序檢查，一般應用於長期固定的品種檢測上面，這樣免去了程序調試的時間、提高了設備的使用率和穩定性。

另外，把AOI運用在哪個工序進行檢測的話題也始終在討論。 AOI在SMT中的應用主要有三個典型的位置，分別是：錫膏印刷或點膠後、貼片後以及回流爐後。應用在不同的工序，所檢測的項目和重點也不一樣，如何運用AOI來提高品質、降低不良，應該根據自身的工藝水平和難點進行配置，如下圖所示：

印刷機後：通常來說，有缺陷的焊接均來源於有缺陷的錫膏印刷。在這個階段，你可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多數2-D的檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的印刷區域以及濺錫和短路等。

貼片後檢測：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

回流焊接之後：位於生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失，偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足、焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

至於應該將AOI應用在哪一工序，應該根據元件和工藝的類型、和對產品可靠性的要求進行。如果使用許多BGA、芯片級封裝（CSP）或者倒裝芯片元件，就需要將檢測系統應用到印刷後和片式貼裝後，以發揮其最大的功效。另外，在爐後進行檢測可以有效地發現低檔消費品的缺陷。而對運用在航空航天、醫學及安全產品（汽車氣囊）領域的PCB來說，由於對質量要求十分嚴格，則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測，尤其是在片式貼裝和爐後。當然，也要根據本身的經濟狀況來放置AOI，以最求最高的性價比，發揮一台設備的最佳性能來實現我們理想的效果。
以最求最高的性价比，发挥一台设备的最佳性能来实现我们理想的效果。

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